預(yù)計2019年2月25-28日MWC亮相；目前聯(lián)想方面關(guān)于Z6 Pro的消息保密的比較好，網(wǎng)上幾乎沒有確定的手機(jī)配置方面的消息；從官方海報圖猜想，可能攜帶指紋解鎖，也許是無線充電

聯(lián)想 Z6 Pro 采用 3D 四曲面康寧玻璃鑲嵌于高亮金屬中框的設(shè)計，背部為 17 層 3D 流光漸彩鍍膜，正面搭載 6.39 英寸 2340*1080 高清屏幕，支持全程 DC 調(diào)光、DCI-P3 色域以及 HDR10 顯示，同時有效降低了有害藍(lán)光。正面采用新一代屏幕光電指紋，三重增透鏡片使指紋識別精準(zhǔn)度大幅提高。搭載 1CC 實體音腔，支持杜比全景聲，帶來更廣闊的音域。

拍照方面采用 4800 萬像素 AI 四攝，組成為 4800 萬像素主攝像頭（f/1.8 大光圈）+ 1600 萬像素 125° 超廣角攝像頭（f/2.2 光圈）+ 800 萬像素長焦攝像頭（f/2.4 光圈）+ 200 萬像素超級視頻攝像頭（f/1.8 光圈，2.9um，OIS）；支持 4 倍混合光變及 2.39cm 微距拍攝。前置采用 3200 萬像素攝像頭（f/2.0 光圈)。HYPER VIDEO 支持雙景 Vlog，在拍視頻的同時可以看到自己的影像。

搭載驍龍 855 平臺，電池容量 4000mAh，支持 27W 及 OTG 反向充電。最大支持 12GB 內(nèi)存；采用 PC 級別液冷散熱，5mm 加強(qiáng)銅管，結(jié)合 AI 發(fā)熱先知管理在手機(jī)高頻運轉(zhuǎn)的同時保證散熱。