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RDNA3全新構(gòu)架,增強(qiáng)散熱設(shè)計(jì),TUF電競特工高規(guī)。

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AMD新一代旗艦RX7900系列顯卡采用先進(jìn)的AMDRDNA3計(jì)算單元,搭載第二代光線追蹤加速器以及全新的人工智能加速器,支持FSR3.0,官方宣稱可實(shí)現(xiàn)最高可達(dá)2.7倍的人工智能加速性能提升以及最高可達(dá)50%的每計(jì)算單元光線追蹤性能提升。RDNA3還帶來了全新的AMDRadianceDisplay引擎,能夠完全覆REC2020色彩空間,并支持12位HDR顯示,配合新一代DP2.1接口,進(jìn)一步提升視覺體驗(yàn)。此外,RX7900系列還新增對AV1編碼的支持,最高可支持8K/60p視頻編解碼。華碩TUFRX7900XT整體設(shè)計(jì)低調(diào),鋁制護(hù)罩上方有些許燈效裝飾,并配備金屬背板以及雙BIOS切換。采用了三風(fēng)扇散熱模組,厚度約占3.63個(gè)槽位,并采用了更大的風(fēng)扇,散熱效果進(jìn)一步提升。采用三個(gè)8Pin電源接口,并采用17+4相供電,同時(shí)對顯卡進(jìn)行了超頻處理,默認(rèn)模式下游戲頻率為2395Mhz,加速頻率為2565Mhz,開啟OC模式后頻率進(jìn)一步提升至2455MHz/2615Mhz。采用24GBGDDR6顯存顆粒,20Gbps傳輸速率,384bit位寬。接口方面,則提供三個(gè)DP2.1和一個(gè)HDMI2.1。